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供应NS国半RF晶体管 LM3046MX,LM3046MX价格,LM3046MX现货,SOP-14
产品详细说明
LM3046MX参数资料:
数据列表 |
LM3046 |
---|---|
产品相片 |
14-SOIC |
标准包装 | 55 |
类别 | 分离式半导体产品 |
家庭 | RF 晶体管 (BJT) |
系列 | - |
晶体管类型 |
5 NPN |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) |
15V |
频率 - 转换 |
- |
噪声系数(dB典型值@频率) |
3.25dB @ 1kHz |
增益 |
- |
功率 - 最大 |
750mW |
在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE) |
40 @ 1mA,3V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) |
50mA |
安装类型 |
表面贴装 |
封装/外壳 |
14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商设备封装 |
14-SOICN |
包装 |
管件 |
其它名称 |
*LM3046M *LM3046M/NOPB LM3046M LM3046M-ND |
晶体管的分类
-
按功能和用途分类
晶体管按功能和用途可分为低噪声放大晶体管、中高频放大晶体管、低频放大晶体管、开关晶体管、达林顿晶体管、高反压晶体管、带阻晶体管、带阻尼晶体管、微波晶体管、光敏晶体管和磁敏晶体管等多种类型。
按半导体材料和极性分类
按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。按晶体管的极性可分为锗NPN型晶体管、锗PNP晶体管、硅NPN型晶体管和硅PNP型晶体管。
按结构及制造工艺分类
晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。
按电流容量分类
晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、中功率晶体管和大功率晶体管。
按工作频率分类
晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等。
按封装结构分类
晶体管按封装结构可分为金属封装(简称金封)晶体管、塑料封装(简称塑封)晶体管、玻璃壳封装(简称玻封)晶体管、表面封装(片状)晶体管和陶瓷封装晶体管等。其封装外形多种多样。
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