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交易说明:
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配送说明:
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厂 家:
台芯半导体
封 装:
DO-214AC
批 号:
2012
数 量:
30000
 
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产品详细说明

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峰值功率<002D>400瓦@1毫秒
第3类(16千伏)每人体模型ESD额定值
响应时间通常是\<1纳秒
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薄型封装

机械特性
案例:
无空洞,传递模压塑料
完成:
所有外部表面耐腐蚀和引线
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最大外壳温度焊接目的:
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