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交易说明:
详情可来电咨询
配送说明:
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厂 家:
台芯半导体/TAYCHIPST
封 装:
DO-214AB
批 号:
2012
数 量:
50000
 
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产品详细说明

特点

塑料包装进行保险商实验室
可燃性分类94V-0
对于表面安装应用程序
低反向漏电流
内置应变救灾,理想的自动贴片
高正向浪涌电流能力
高温焊接保证:
250 C/10的终端秒
特点
金属硅交界处,多数载流子传导
案例:JEDEC SMC(DO-214AB)塑料成型体
码头:焊接镀,每MIL-STD-750可爱的阁楼,
方法2026
极性:色环端为负极
安装位置:任意
重量:0007盎司,0.24克
最大额定值和电气特性,
=25°C除非另有规定
SK52C直通SK510C
表面贴装肖特基整流器
反向电压 - 20到100伏特正向电流 - 5.0安培