深圳市泰迪斯电子有限公司 (非本站正式会员)

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交易说明:
详情可来电咨询
配送说明:
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厂 家:
台芯半导体/TAYCHIPST
封 装:
DO-214AC
批 号:
2012
数 量:
50000
 
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产品咨询直线:0755-83661636-8005

产品详细说明

超快速低损耗
可控雪崩整流器

SMA系列ES1

电气特性
TJ =25℃除非另有规定。
特点

·玻璃钝化
·最大工作
温度
·非常适于表面贴装汽车
应用
·低漏电流
·出色的稳定性
·保证雪崩能量
吸收能力
·UL94V-O分类塑料
·12毫米压纹带运
描述
DO-214AC表面贴装
用玻璃钝化芯片封装。
义无空隙的情况下,是一个
转移模塑热设置
塑料。小矩形
J包有两个弯曲的线索。
1。设备安装在氧化铝,0.7毫米厚的印刷电路板的铜立方米35毫米厚度。
2。设备安装对环氧玻璃印刷电路板,1.5毫米厚;铜立方米40毫米的厚度。
特点
    低成本
 扩散结
 低泄漏
 低正向压降
 高电流能力
         类似的溶剂
机械数据
    案例:JEDEC DO-41,模压塑料
    终端:轴向引线,焊每
              符合MIL-STD-750方法2026
 极性:色环表示阴极
 重量:0.012盎司,0.34克
 安装位置:任意