深圳市泰迪斯电子有限公司 (非本站正式会员)

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交易说明:
详情可来电咨询
配送说明:
详情可来电咨询
厂 家:
台芯半导体/TAYCHIPST
封 装:
DO-214AA
批 号:
2012
数 量:
50000
 
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产品咨询直线:0755-83661636-8005

产品详细说明

特点
表面安装应用程序的升
l低扁平封装
l内置的应变救灾
升轻松取放
升超快恢复时间,高效率
L的塑料包装已保险商实验室
可燃性分类94V-O认证
升玻璃钝化结
l高焊接温度:

260¢J/10秒在终端

机械数据
案例:JEDEC DO-214AA模压塑料
码头:焊接镀,焊,每
符合MIL-STD-750方法2026
极性:由阴极频带表示
标准包装:12毫米磁带(EIA-481)
重量:0.003盎司,0.093克
最大额定值和电气特性
评分在25¢J环境温度,除非另有规定。
单相半波,60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免20%
最大的经常峰值反向电压VRRM50 100 150200 300400 600伏特
最大RMS电压Vrms3570 105140 210280 420伏特
最大直流阻断电压VDC50 100 150200 300400 600伏特
最大正向平均整流电流,
TL=110¢J

(影音)2.0安培的
峰值正向浪涌电流8.3ms单半正弦波叠加在额定负荷(JEDEC方法)
IFSM50.0安培
最大瞬时正向电压在2.0A VF0.951.251.7伏特
最大直流反向电流TA=25¢J
在额定直流阻断电压TA= 100¢J
红外5.0
150
£g一个
最大反向恢复时间(注1)TRR35.0纳秒
CJ-25.0犯规典型结电容(注2)
典型热阻(注3)ŕ英镑KJL20.0¢J/ W的
工作和存储温度范围TJ,TSTG-50至+150¢J