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交易说明:
详情可来电咨询
配送说明:
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厂 家:
台芯半导体/TAYCHIPST
封 装:
DO-214AA
批 号:
2012
数 量:
10000
 
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产品详细说明

特点
表面安装应用程序的升
l低扁平封装
l内置的应变救灾
升轻松取放
升超快恢复时间,高效率
L的塑料包装已保险商实验室
可燃性分类94V-O认证
升玻璃钝化结
l高焊接温度:

260¢J/10秒在终端

机械数据
案例:JEDEC DO-214AA模压塑料
终端:锡镀焊每MIL-STD-750,
方法2026
极性:由阴极频带表示
标准包装:12毫米磁带(EIA-481)
重量:0.003盎司,0.093克
最大额定值和电气特性
评分在25¢J环境温度,除非另有规定。
电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免20%。