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H8ACS0CF0ACR-56M技术参数： 制造厂商：HYNIX 产品类别：MCP 工作电压： 工作温度： 存储介质类别： I/O接口位宽: 存储密度：512+256 损坏区块： 芯片版本： 芯片特征： 封装类型：BGA 封装材料： 无铅 Mcp = Multi-Chip-Package 　　即多制层封装芯片，在手机等手持智能终端设备上有广泛的应用。 　　手机MCP市场可以分成两个主要部分，一部分是基于NOR闪存的MCP，可以完成芯片内执行XIP功能；另一部分是NAND 　　闪存解决方案与移动DRAM相结合，可以执行存储下载SnD任务。 MTK分类： 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4. RF芯片有：MT6119、 MT6129 5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm 6.6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。