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TYBC0A111086KC技术参数： 制造厂商：TOSHIBA 产品类别： MCP 工作电压： 工作温度： 存储介质类别： I/O接口位宽: x 8bit 存储密度： 损坏区块： 芯片版本： 芯片特征： 封装类型： 封装材料： 无铅 包装：TRAY MCP存储器 现在，可移动消费类数码产品(如手机)新增了越来越多的功能，比如静止图像、视频和音乐存储及回放以及游戏功能。这要求此类产品具有高速处理大量数据的能力。另一方面，多芯片封装(MCP)越来越受欢迎，晶片堆叠可以有效节省主板空间。 TYBC0A111086KC特征: TYBC0A111086KC可以在一个封装中整合多种存储器。 一个封装中最多可以堆叠九层(包括晶片间空隙)，厚度为 1.4毫米。在1.0毫米厚的封装中最多可以堆叠五层。 目前已经开始大量生产可以降低主机控制器工作负荷的大容量NAND闪存mobileLBA-NAND。TYBC0A111086KC可以在同一器件内以任何容量设定适合于快速读写的SLC区域、和适合于保存大容量数据的MLC区域。该产品系列阵容从8Gbits到32Gbits。