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数据列表 74HC(T)7046A 产品相片 16 SOIC 标准包装 2,500 类别 集成电路 (IC) 家庭 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列 74HCT 类型 锁相环路 (PLL) PLL 是 输入 时钟 输出 时钟 电路数 1 比率 - 输入:输出 2:3 差分 - 输入:输出 无/无 频率 - 最大 21MHz 除法器/乘法器 无/无 电源电压 4.5 V ~ 5.5 V 工作温度 -40°C ~ 125°C 安装类型 表面贴装 封装/外壳 16-SOIC（0.154", 3.90mm 宽） 供应商设备封装 16-SO 包装 带卷 (TR) 其它名称 74HCT7046AD-T 74HCT7046AD-T-ND 933827490118 形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引 集成电路脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。