- 深圳市泽芯微科技有限公司
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18年
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| 移位寄存器功能: | 并行到串行 |
| 逻辑类型: | 移???寄存器 |
| 元件数: | 1 |
| 输出类型: | 标准型 |
| 封装类型: | DIP |
| 针脚数: | 16 |
| 电源电压范围: | 2V 到 6V |
| 工作温度范围: | -40°C 到 +125°C |
| SVHC(高度关注物质): | No SVHC (18-Jun-2012) |
| 器件标号: | 74 |
| 封装类???: | DIP |
| 工作温度敏: | -40°C |
| 工作温度最高: | 125°C |
| 总功率, Ptot: | 750mW |
| 电源电压: | 5V |
| 电源电压 最大: | 6V |
| 电源电压 最小: | 2V |
| 移位寄存器功能: | Parallel to Serial |
| 芯片标号: | 74HC165 |
| 表面安装器件: | 通孔安装 |
| 输入电流, 最大: | 1μA |
| 逻辑功能号: | 74165 |
| 逻辑芯片功能: | 8-位 串行输入/并行输出移位寄存器 |
| 逻辑芯片基本号: | 74165 |
| 逻辑芯片系列: | HC |
| 频率: | 56MHz |
| 具体铺位： | 深圳市福田区华强北街道中航路7号鼎诚大厦1808 | 仓库位置： | 广东深圳深圳市福田区振中路新亚洲二期国利大厦611室 |
|---|---|---|---|
| 场地合同： | 已核查 | 核查时间： |
