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18年产品咨询直线:0755-83227865
拓扑结构: | 串联 |
???入电压: | 4.6V 到 18V |
基准源电压: | 4.096V |
容差, 基准电压: | 5mV |
温度系数: | 10ppm/°C |
封装形式: | SOIC |
针脚数: | 8 |
工作温度范围: | -40°C 到 +125°C |
SVHC(高度关注物质): | No SVHC (18-Jun-2012) |
器件标号: | 444 |
容差: | 5.0% |
容差, 基准电压 & 老化: | 0.13% |
封装类型: | SOIC |
工作温度敏: | -40°C |
工作温度最高: | 125°C |
温度系数, +: | 10ppm/°C |
电压基准类型: | 固定 |
表面安装器件: | 表面安装 |
逻辑功能号: | ARD444 |
具体铺位: | 深圳市福田区华强北街道中航路7号鼎诚大厦1808 | 仓库位置: | 广东深圳深圳市福田区振中路新亚洲二期国利大厦611室 |
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场地合同: | 已核查 | 核查时间: |