- 深圳市泽芯微科技有限公司
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18年
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| 描述 | IC MAX II CPLD 1270 LE 256-MBGA |
| RoHS | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 标准包装 | 176 |
| 类别 | 集成电路 (IC) |
| 家庭 | 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） |
| 系列 | MAX® II |
| 可编程类型 | 系统内可编程 |
| 最大延迟时间 tpd(1) | 6.2ns |
| 电压电源 - 内部 | 2.5V，3.3V |
| 逻辑元件/逻辑块数目 | 1270 |
| 宏单元数 | 980 |
| 门数 | - |
| 输入/输出数 | 212 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-TFBGA |
| 供应商设备封装 | 256-MBGA（11x11） |
| 包装 | 托盘 |
| 配用 | 544-2380-ND - KIT DEV MAXII W/EPM 1270N |
| 其它名称 | 544-1723 |
| 具体铺位： | 深圳市福田区华强北街道中航路7号鼎诚大厦1808 | 仓库位置： | 广东深圳深圳市福田区振中路新亚洲二期国利大厦611室 |
|---|---|---|---|
| 场地合同： | 已核查 | 核查时间： |
