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封装类型: | TSOP |
针脚数: | 48 |
分区尺寸: | 16Kbit |
器件标号: | 27 |
存储器容量: | 512Mbit |
存储器电压 Vcc: | 3.3V |
存???器类型: | Flash, NAND |
存储器配置: | 64M x 8b |
封装类型: | TSOP |
工作温度敏: | 0°C |
工作温度最高: | 70°C |
接口类型: | Serial |
每页: | 512Byte |
温度范围: | 商用 |
电压, Vcc: | 3.3V |
电源电压 最大: | 3.6V |
电源电压 最小: | 2.7V |
表面安装器件: | 表面安装 |
读写周期: | 2 |
读周期 tRC: | 50ns |
逻辑功能号: | HY27US08121 |
具体铺位: | 深圳市福田区华强北街道中航路7号鼎诚大厦1808 | 仓库位置: | 广东深圳深圳市福田区振中路新亚洲二期国利大厦611室 |
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场地合同: | 已核查 | 核查时间: |