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供应原装德州SN75176BDR TI SN75176BDR
- 产品价格：
- ￥0.75/ 1pcs
- 交易说明：
- 最新到货 原装进口TI
- 配送说明：
- 深圳现货
- 厂 家：
- TI
- 封 装：
- SOP
- 批 号：
- 12+
- 数 量：
- 52800
产品咨询直线：83214729
产品详细说明
1、球形触点陈列BGA(ball grid array)
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。
2、带缓冲垫的四侧引脚扁平封装BQFP(quad flat package with bumper)
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右。
4、陶瓷封装C－(ceramic)
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
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- 供应INTERSIL ICL8038CCPD
- ￥0.58
