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供应原装德州SN75452BP TI SN75452BP
- 产品价格：
- ￥0.8/ 1pcs
- 交易说明：
- 最新到货 原装进口TI
- 配送说明：
- 深圳现货
- 厂 家：
- TI
- 封 装：
- DIP
- 批 号：
- 12+
- 数 量：
- 52800
产品咨询直线：83214729
产品详细说明
7、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
8、双列直插式封装DIP(dual in-line package)
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
9、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。
10、扁平封装FP(flat package)
表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
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- 供应INTERSIL ICL8038CCPD
- ￥0.58
