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供应K4B1G1646G-BCKO,原装正品现货K4B1G1646G-BCKO,热卖优势库存K4B1G1646G-BCKO
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- ￥7.5/ 1k
- 交易说明：
- K4B1G1646G-BCKO 全新原装现货.
- 配送说明：
- 主营:集成电路IC 内存芯片 MOS管 等可为客户提供配套服务
- 厂 家：
- SAMSUNG
- 封 装：
- BGA
- 批 号：
- 13+
- 数 量：
- 11200
产品咨询直线：0755-82566442
产品详细说明
SAMSUNG DDR 存储颗粒系列
K4B1G1646G-BCKO SAMSUNG DDR3 64*16 1GB
H5TQ2G63BFR-H9C
K4B2G1646C-HCH9
DDR3(64*16)
K4B1G1646G-BCKO
K4B1G1646G-BCH9
K4B1G1646E-HCH9
DDR2(64*16)
K4T1G164QE-HCE7
K4T1G164QE-HCF7
K4T1G164QE-HCE6
K4T1G164QF-BCE7
K4T1G164QF-BCF7
K4T51163QG-HCE7
K4T51163QG-HCF7
K4T51163QI-HCF7
K4T51163QI-HCE7
DDR：32*16
K4H511638F-LCCC
K4H511638G-LCCC
K4H511638J-LCCC
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。 BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
优点：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。
