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LM3263 2.5A降压转换器的平均功率跟踪特性可帮助其满足快速输出电压瞬态条件下多模式多频带功率放大器的严格RF要求。此外，该器件还包含工作电流辅助与旁通功能，可在不影响输出稳压的情况下，最大限度缩小电感器尺寸，从而可实现比同类竞争解决方案小一半的10平方毫米解决方案。LM3279 1A升降压稳压器支持3G与4G LTE所需的快速输出电压瞬态。该器件有助于放大器支持高输出功率和高数据速率，即便在低电池电压下也是如此。

LM3263与LM3279的主要特性与优势：

●MIPI RFFE数字控制接口可实现与新一代RF前端芯片组、功率放大器以及参考平台的兼容。2.5A LM3263符合2G、3G以及4G的电压及电流要求，而LM3279则支持3G及4G的1A 负载；

●最小的解决方案尺寸：2.7MHz LM3263降压转换器可实现10平方毫米的整体解决方案尺寸，而LM3279则为13平方毫米的解决方案；

●可延长电池运行时间：效率高达95%,不但可降低热耗散，而且还可使用动态可调输出电压下的平均功率跟踪技术来降低电池流耗；

●高性能，低噪声：LM3279升降压旨在满足RF及3GPP的要求，即便在低电池电压下，也支持高线性及高输出电源。

此外，TI还推出了支持MIPI RFFE主机接口的LM8335通用输出扩展器，这是LM3263及LM3279的有力补充。该扩展器不仅可减少通用输入输出引脚分配，而且还可帮助设计人员更灵活地支持多达8个额外模拟输出，使用符合非MIPI RFFE标准的模拟控制组件。

简单易用的评估板

设计人员可使用LM3263、LM3279以及LM8335评估板为3G与4G RF功率放大器测试电源与性能。这些模块包含比较模拟与RFFE数字控制工作模式所需的全部基本有源及无源组件。

TI面向消费类电子的模拟产品

TI种类繁多的电源管理及模拟信号链产品可为设计工程师创建创新型差异化消费类电子产品提供所需的高性能、低功耗以及高集成度。TI正通过手势识别、触摸反馈、高级电池充电、音频以及健康技术等构建美好未来。

供货情况与封装

LM3263采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸块无引线DSBGA封装，LM3279升降压转换器采用2毫米 x 2.5毫米 x 0.6毫米、16凸块无引线DSBGA封装，而LM8335则采用2毫米 x 2毫米 x 0.6毫米、16凸块无引线DSBGA封装。