- IC型号
深圳市嘉伟亿科技有限公司
- 营业执照：已审核经营模式：贸易/代理/分销所在地区：广东 深圳企业网站：
http://jiaweiyi.dzsc.com/about.html
收藏本公司 人气：1510820
联系方式
- 地址：深圳市福田区中航路9号鼎诚国际2016-2017
- 联系人：邹小姐
- 电话：0755-82711633
- 传真：0755-82712550
- 手机：15918789567
- QQ：
- E-mail：2881520444@qq.com
产品分类
供应集成电路K5N2833ATM-AQ11原装现货
产品详细说明
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
