供应集成电路K4T1G164QF-BCE7原装现货_深圳市嘉伟亿科技有限公司

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供应集成电路K4T1G164QF-BCE7原装现货

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嘉伟亿科技有限公司成立于1998年，本着“顾客至上，共同发展”的宗旨以及“开拓创新，与时俱进”的企业精神，立足深圳，积极开拓国内、外广阔的市场，赢得广大客户一致的信赖和认可。

公司主营各国知名品牌的电子元器件，广泛应用于民用、通讯、工业、军事等领域。特别是在存储类.主控等元器件方面更具绝对优势。经过多年的发展，使我们拥有了大量的库存、合理的价格和快捷的交货。我们真诚的希望与国内、外供应商、分销商、厂商携手合作，共同发展，在国际电子市场谱写新的辉煌！

bga载体为普通的印制板基材，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面，塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

优点：封装成本相对较低;和QFP相比，不易受到机械损伤;适用大批量的电子组装;字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。

缺点：容易吸潮