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深圳市嘉伟亿科技有限公司
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产品分类
供应BCM2133KFBG原装现货
产品详细说明
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
嘉伟亿科技有限公司成立于1998年，本着“顾客至上，共同发展”的宗旨以及“开拓创新，与时俱进”的企业精神，立足深圳，积极开拓国内、外广阔的市场，赢得广大客户一致的信赖和认可。
公司主营各国知名品牌的电子元器件，广泛应用于民用、通讯、工业、军事等领域。特别是在存储类.主控等元器件方面更具绝对优势。经过多年的发展，使我们拥有了大量的库存、合理的价格和快捷的交货。我们真诚的希望与国内、外供应商、分销商、厂商携手合作，共同发展，在国际电子市场谱写新的辉煌！我们的优势：DRAM FLASH(NOR NAND EMMC) ARM MCU CPU DSP FPGA CPLD .
我们的目标：致力成为知名的电子分销商.
我们的宗旨：顾客至上，共同发展.
企业精神: 开拓创新，与时俱进.
