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 测试的参考标准进行适当的测量TDK一般规格列在性能方面。不同的测试方法，常可导致不同的测试结果。本应用笔记澄清测试方法TDK使用在第4.0节的性能和测试中列出的性能方面TDK电容规格的电路板。

TDK一般规格号性能项目测试方法
01外观EIA- 595
02绝缘电阻JIS C -6429
03耐电压JIS C -6429
04电容IEC- 384- 9
05品质因子，问JIS C -6429损耗因数，东风06 JIS C -6429
07温度特性，I级JIS - C -6429
08温度特性，II级JIS C -6429
09端子强度（剪切）JIS C -6429
10弯曲（板弯曲）JIS C -6429
11可焊性的J - STD- 002
12耐焊接热的MIL - STD202方法210
13振动符合MIL - STD202方法204
14温度循环JESD 22方法JA- 104
15耐湿的MIL - STD202方法106
16偏颇湿度符合MIL - STD202F方法103F
17个工作寿命的MIL - STD202F方法108F

其他（通用可靠性测试，表征等）号性能项目测试方法
18尺寸JESD 22方法JA- 100
19机械冲击的MIL - STD202方法213
20热冲击的MIL - STD202方法107
21 ESD的CDF - AEC - Q200- 002
22型称重（断裂强度）民防了AEC - Q200- 003
23温度高曝光的MIL - STD202F方法108F
24政治部EIA- 469
25偏颇湿度（1.3V）的MIL - STD202F方法103F
26锡晶须JESD22- A104

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