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深圳市讯谊科技有限公司
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供应THGBMBG7D2KBAIL
- 产品价格：
- ￥67/ 1pcs
￥64/ 10pcs
￥62.5/ 100pcs
￥61/ 1k
￥60/ 10k
- 厂 家：
- TOSHIBA
- 批 号：
- 14
- 数 量：
- 28960
产品咨询直线：0755-83622500
产品详细说明
采用东芝第二代19nm工艺制造，并完全符合JEDEC组织九月份最新公布的eMMC 5.0标准规范，可用于智能手机、平板机、DV录像机等众多电子设备。
东芝这种新的eMMC存储模块采用153 Ball FBGA封装，体积只有13×11.5×0.8-1毫米，比之前减小22％，单芯片整合独立主控制器、多颗闪存颗粒并支持写入区块管理、错误纠正、整合驱动，采用HS-MMC高速接口，容量方面首批推出16GB、32GB(内部分别两颗、四颗64Gb(8GB)颗粒)，后续再增加4GB、8GB、64GB、128GB。
性能方面，16GB、32GB HS400模式下的持续读取速度可达270MB/s，比传统产品提速64％，持续写入则分别有50MB/s、90MB/s，提速幅度也有38％、25％。
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