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密度:4 g比特
•组织:16米字×32位×8银行
FBGA•包:134 -球
-包大小:11.5毫米×11.5毫米
-球距:0.65毫米
无铅(通过无铅认证)和无卤
•电力供应
——VDD1 = 1.70 v至1.95 v
——VDDCA VDD2 VDDQ = 1.14 v至1.30 v
•数据率:1066 mbps(max)。
•接口:HSUL_12
•破裂长度(提单):4、8、16
•破裂类型(BT)
顺序(4、8、16)
-交错(4、8)
•阅读延迟(RL):8
•预先充电:汽车预先充电选项为每个破裂
访问
•可编程驱动力量
•刷新:自动刷新,self-refresh
•刷新周期:8192次/ 32
-平均刷新时间:3.9年代
•操作温度范围
- TC = -30°C + 85°C
特性
•低功耗
•每个银行刷新
•局部数组Self-Refresh(PASR)
——银行屏蔽
——段屏蔽
•自动温度补偿Self-Refresh
(ATCSR)内置温度传感器
•Double-data-rate架构;每两个数据转移
一个时钟周期
•实现高速数据传输的4位
预取管线式架构
•差分时钟输入(CK和CK)
斯特罗布•双向差分数据(DQS和/ DQS)
•命令进入上升和下降CK优势;
数据和数据引用面具DQS边缘
•数据面具(DM)写数据

•突然终止突然停止命令

Part Number
Part number
Organization
(words x bits) Clock frequency Data rate Read latency Package
EDB4432AA1PB-GD-F 128M x 32 533MHz 1600Mbps 8 134-ball FBGA
Elpida Memory
Density/Chip select
44: 4Gb/1-CS
Organization
32: x32
Power Supply, Interface
Power Supply Interface
A = VDD1 = 1.8V, VDD2 = VDDCA = VDDQ = 1.2V,
S8 device, HSUL_12
Product Family
B: DDR2 Mobile RAM
Type
D: Packaged Device
Revision
Package
Package
PB: BGA for PoP

Environment Code
F: Lead Free (RoHS compliant)
and Halogen Free
Speed
1D: 1066Mbps