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产品信息
- 芯片 电压基准 微功率 1.2V 0.3% 8SOIC
- 基准类型: 并联
- 输入电压最小值: -
- 输入电压最大值: -
- 基准源电压: 1.235V
- 容差, 基准电压: 4mV
- 电压基准封装形式: SOIC
- 针脚数: 8
- 温度系数: 20ppm/°C
- 封装: 每个
- MSL: MSL 1 -无限制
- SVHC(高度关注物质): No SVHC (16-Dec-2013)
- 容差, 基准电压 & 老化: 0.32%
- 工作温度最小值: -40°C
- 工作温度最高值: 85°C
- 工作温度范围: -40°C 至 +85°C
- 拓扑结构: 并联
