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深圳市睿芯威电子商行
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供应BFG135，BFG135报价
- 产品价格：
- ￥1.93/ 1k
- 交易说明：
- 只做进口原装正品房间现货！
- 厂 家：
- NXP
- 封 装：
- SOT223
- 批 号：
- 14+
- 数 量：
- 20000
产品咨询直线：0755-83041886
产品详细说明
合金型
在N型锗或硅的单晶片上，通过加入合金铟、铝等金属的方法制作PN结而形成的。正向电压降小，适于大电流整流。因其PN结反向时静电容量大，所以不适于高频检波和高频整流。
扩散型
在高温的P型杂质气体中，加热N型锗或硅的单晶片，使单晶片表面的一部变成P型，以此法PN结。因PN结正向电压降小，适用于大电流整流。最 近，使用大电流整流器的主流已由硅合金型转移到硅扩散型。
