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北京派奇科技有限责任公司
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批发供应美国TI芯片TMS320LF2407APGES现货供应TMS320LF2407APGES特价销售
产品详细说明
现货供应 TMS320LF2407APGES
TI全系列芯片特价优势
长期供货 原装现货
TMS320LF2407APGES产品技术参数资料
RAM大小 | 5kB |
产品宽度 | 20mm |
产品长度 | 20mm |
产品高度 | 1.4mm |
供应商封装 | LQFP |
典型操作电源电压 | 3.3, 5V |
功能 | DSP |
安装 | 表面安装 |
引脚数目 | 144 |
指令系统结构 | 高级哈佛 |
数字和算术格式 | 定点 |
数据总线宽度 | 16Bit |
最大工作温度 | 125°C |
最大操作电源电压 | 3.6, 5.25V |
最大速度 | 40MHz |
最小工作温度 | -40°C |
最小操作电源电压 | 3, 4.75V |
编程寄存器容量 | 64kB |
装置每秒百万条指令 | 40MIPS |
装置输入时钟速度 | 40MHz |
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通用可编程DSP芯片:这是目前用得最多的数字信号处理应用器件 片上系统Soc(SystemonChip),这是数字化应用及微电子技术迅速发展的产物,是下一代基于DSP产品的主要发展方向之一。它把一种应用系统集成在一个芯片上。通常,为满足系统的性能要求和提高功率效率,会把DSP和MCU的多处理器处理平台集成在一起。图1是由TI公司推出的开放多媒体应用平台(OMAP),用来支持2.5G和3G应用而设计的处理器体系结构,它支持语音、音频、图像和视频信号处理应用的各种性能。其中关键器件有:低功耗的DSP芯片,用来做媒体处理;MCU用来支持应用操作系统及以控制为核心的应用处理;MTC是内存和流量控制器,确保处理器能高效访问外部存储区,避免产生瓶颈现象,提高整个平台的处理速度。