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深圳市柏新电子科技有限公司
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供应MAX485ECSA，MAX485ECSA价格，MAX485ECSA现货库存
产品详细说明
MAX485ECSA，采用SOIC 封装方式。
接口类型:RS-485 / RS-422
电源电压范围:4.75V to 5.25V
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:485
器件标记:MAX485ECSA+
温度范围:商用
电源电压 最大:5.25V
电源电压范围:4.75V to 5.25V
封装形式:SOIC
针脚数:8
工作温度范围:0°C to +70°C
封装类型:SOIC
工作温度:0°C
工作温度最高:70°C
器件标号:485
器件标记:MAX485ECSA+
温度范围:商用
电源电压 最大:5.25V
电源电压 最小:4.75V
芯片标号:485
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:485
接收器数:1
收发器数:1
收发器类型:差分
数据率:2.5Mbps
电源电流:500μA
线/总线驱动器/接收器/收发器 类型:低功率传送器及接收器
输出电流 最大:250mA
驱动器数:1
主营品牌有:INETL SANGSUNG TOREX CIRRUS LOGIC MICROCHIP
NXP（PHILIPS）SIPEX WINBOND IR NSC LATTICE ATMEL TI SONY
芯片标号:485
表面安装器件:表面安装
逻辑功能号:485
接收器数:1
收发器数:1
收发器类型:差分
数据率:2.5Mbps
电源电流:500μA
线/总线驱动器/接收器/收发器 类型:低功率传送器及接收器
输出电流 最大:250mA
驱动器数:1
主营品牌有:INETL SANGSUNG TOREX CIRRUS LOGIC MICROCHIP
NXP（PHILIPS）SIPEX WINBOND IR NSC LATTICE ATMEL TI SONY
