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无铅标准（RoHS） 

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

封装/外壳 

BGA系列 

HCS08

工作温度 

-40°C ~ 85°C

包装 

管件

速度 

20MHz

类别 

集成电路 (IC)

产品系列 

嵌入式 - 微控制器，

程序存储器类型 

闪存

数据列表 

PNX5220EL/630/3A标准包装 

1000产品相片 

BGA现有数量 

39,488

产品目录页面 

728 (CN2011-ZH PDF)

产品培训模块 

Introduction to  Series of MCUsPNX5220ELP配用 

PNX5220EL/630/3A

输入/输出数 

12

ram 容量 

512 x 8

核心处理器 

HCS08

芯体尺寸 

8-位

电压 - 电源 (vcc/vdd) 

1.8 V ~ 3.6 V

数据转换器 

A/D 8x10b

振荡器型 

内部

外围设备 

LVD, POR, PWM, WDT

连通性 

I²C，SCI，SPI

程序存储器容量 

8KB (8K x 8)

主要经营分销以下品牌半导体电子元件NXP（Philips）半导体（荷兰）LPC2000系列ARM微控制器/LPC900系列Flash单片机/LPC700系列OTP单片机/P80C51系列/ESD静电保护器件/UART器件/CAN-bus接口器件/USB-bus接口器件/I2C-bus接口器件CATALYST（CSI）半导体（美国）I2C总线型E2PROM器件/MicroWire型E2PROM器件/LED驱动器件/RESET复位监控器件/E2PROM电压监控器件/数字可编程电位器件/DC-DC电荷泵转换器件I/O扩展芯片EXAR（Sipex）半导体（美国）BLOX器组件/DC-DC稳压器件/PWM控制器/LDO稳压器件/增强型RS232收发器/高性能RS485/422收发器件/电荷泵LED驱动器件/复位监控器件/USB电源控制开关RamTRON铁电半导体（美国）FRAM存储器/处理器外围电路/Versa8051系列MCU/状态保持器/FM24XXXFM25XXX系列ACTELFPGA半导体（美国）ProASIC3/E系列FPGA系列Fusion系列IGLOO/E系列音频功率放大器/接口电路/电源管理/复位电路系列元件（替代NS.MAXIM.LT等元件）...

主营范围：各大品牌IC代理Formosa ms/RAMTRON/ XILINX AD BB PHILIPS ST MOT MAXIM INTEL IR ATMEL ALTERA KEC PULS 村田ON 及军工偏冷门IC 自己库存...