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广州中鸥电子科技有限公司
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产品分类
- 光电光耦合器(光耦)(20)
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供应HCPL-4701
产品详细说明
HCPL-4701
极低功耗高增益光电耦合器
- 所有细节
- 描述
- 特点
- 文档
这款器件为极低功耗单通道高增益光电耦合器,采用 8-pin DIP 封装,引脚兼容产业标准 6N139,每个通道输入驱动电流可以低至 40µA,典型电流传输比 (CTR, Current Transfer Ratio) 为 3500%。
高增益系列光电耦合器使用 AlGaAs LED 和集成高增益光检测器提供输入和输出间的极高电流传输比,光二极管和输出级电路的独立引脚带来 TTL 电平兼容饱和电压和高速运作,在需要时 Vcc 和 Vo 引脚可以相互连接取得传统光达灵顿操作。
产品主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗应用设计,低功耗特性特别适合 ISDN 电话接口和电池操作应用,在 40mA LED电流、Vcc >= 3 V 和 0°C 到 70°C 条件下 CTR 为 700%。
采用标准 SOIC-8 封装的表面贴装器件占用空间只有标准 DIP 封装的 1/3 ,引脚设计兼容表面贴装生产程序。
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生命周期中的地位:
Active
特点 [+-]
- 40µA 极低输入电流
-
3V工作
- 典型功耗 < 1W
- 输入功率 < 50µW
- 输出功率 < 500µW - 可在低达 1.6V 的 Vcc 下工作
- 3500% 高电流传输比 @ IF= 40µA
- TTL 和 CMOS 兼容输出
- 0°C 到 +70°C 工作温度范围性能保证
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安全规范认证:
- UL 1577 3,750V/1min,5,000V/1min (选择 020)
- CSA
- IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM= 630Vpeak (选择 060) - 8-pin 产品兼容 6N138/6N139 和 HCPL-2730/HCPL-2731
- 提供 DIP-8 和 SOIC-8 宽体封装
- 提供直插式和表面贴装组装
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选择包括:
- 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 VIORM= 630Vpeak
- 300 = 鸥翼型表面贴装
- 500 = 卷带式封装
- xxxE = 无铅
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- 供应HCPL-4701
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