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封 装:
BGA
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11+
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300
 
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产品详细说明

主要特点
高达600兆赫,1.67 ns指令周期率内部片上DRAM内存24M位25毫米×25毫米(576球)热增强型球栅阵列封装双计算模块,每个包含一个ALU,一个乘法器,一个移位器,一个寄存器文件,和一个通信逻辑单元(CLU)双整数ALU的,提供数据寻址和指针操作集成的I / O包含14个通道的DMA控制器,外部端口,4个链路端口,SDRAM控制器,可编程标志引脚,两个定时器,定时器到期引脚系统积分1149.1 IEEE标准的JTAG测试访问端口片上仿真单精度IEEE 32位和40位扩展精度浮点数据的格式和8 - ,16 - ,32 - ,和64位的定点数据格式
主要优点
提供高性能的静态超标量DSP操作,优化电信基础设施和其他大,要求多DSP的应用表现异常出色的DSP算法和I / O基准(见基准表1)支持低开销的DMA传输之间的内部存储器,外部存储器,存储器映射的外设,链接端口,主机处理器和其他(多处理器)DSP可简化DSP编程非常灵活的指令集的和高层次的语言友好的DSP架构实现可扩展的多处理器系统,低交流了nications开销提供片上仲裁的无缝多

 

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