深圳市凌涵科技有限公司

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产品分类

IC芯片(80987)集成电路(IC)(9)电源IC(15)半导体存储器(24)二极管(5)三极管(6)场效应管MOSFET(27)可控硅IGBT(1)单片机(10)电容器(19)电阻器(8)电感器(4)电源/稳压器(7)石英晶体器件(12)连接器/接插件(251)开关(9)传感器(14)保险丝(2)放电管(1)继电器(21)放大器(21)电声元件(2)光电子/光纤/激光(5)电子调谐器/高频头(2)显示屏/显示器件/配件(3)PLC/可编程控制器(9)编码器(5)电子材料(1)其他未分类(25) 电源IC单片机MCUMOSFET场效应管音频解码芯片集成电路通信IC视频解码器模拟信号处理器存储器IC驱动器单端口物理收发器光电藕合器微控制器逻辑IC放大器IGBT模块传感器无线射频芯片

供应光电藕合器TLP521-4,原装东芝出口

  • 供应光电藕合器TLP521-4,原装东芝出口
产品价格:
4/ 1pcs
3.5/ 10pcs
3.2/ 100pcs
3.2/ 1k
3.15/ 10k
交易说明:
原装正品,假一赔十!
配送说明:
现货中
厂 家:
TOSHIBA
封 装:
DIP
批 号:
13+
数 量:
10000
 
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产品咨询直线:18665364505

产品详细说明

产品规格

绝对最大额定值

特点
符号
等级
单位
集电极 - 发射极电压(最大)
V CEO
55
V
集电极电流
我Ç
50
毫安
工作温度(最大)
Ţ OPR
100
摄氏度
工作温度(最小值)
Ţ OPR
-55
摄氏度
参数

光电耦合器
AC/DC输入模式
固态延迟
4个独立光耦单元
集电极-发射极电压:55V
电流传输比:50%(最小值)
隔离电压:2500 Vrms
正向电流:50mA(极限值)
总功耗:150mW
符合UL标准
DIP-16封装
最高结温:125°C
工作温度:-55°C~+100°C

特性

集电极--发射极电压 55V (最小值)
经常转移的比例: 50% ()
隔离电压: 2500 Vrms (最小)