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北京凌峰伟业科技有限公司
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供应ADSP-BF533SBSTZ400,处理器ADSP-BF533SBSTZ400,ADSP-BF533SBSTZ400现货
产品详细说明
ADSP-BF533SBSTZ400北京现货,全新原装
ADSP-BF533SBSTZ400描述:
标准包装 40 |
类别 集成电路 (IC) |
家庭 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) |
系列 Blackfin® |
包装 托盘 |
类型 定点 |
接口 SPI,SSP,UART |
时钟速率 400MHz |
非易失性存储器 ROM(1 kB) |
片载 RAM 148kB |
电压 - I/O 3.30V |
电压 - 内核 1.20V |
工作温度 -40°C ~ 85°C |
安装类型 表面贴装 |
封装/外壳 176-LQFP |
供应商器件封装 176-LQFP(24x24) |
配用 ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN |
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT |
ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
其它名称 ADSPBF533SBSTZ400 |
建筑特色
•高性能的16-bit/32-bit嵌入式处理器内核
• 10级RISC MCU / DSP流水线混合赛的16-bit/32-bit为实现最佳代码密度
•完整的SIMD架构,包括用于加速视频和图像处理的指令
•存储器管理单元(MMU ),支持用于隔离和安全的环境完全的内存保护
高集成度
•高达148 KB的片上SRAM
•无缝视频采集和显示端口
•两个双通道,全双工,支持8个立体声I2S通道同步串行端口
•12个DMA通道支持一维和二维数据传输
•内存控制器提供到外部SDRAM , SRAM,闪存或ROM的多个银行的无缝连接
• 160球微型BGA , 169引脚PBGA封装
•工业温度范围( -40°C至85° C)和商用温度范围( 0 ° C至70 °C )可
特点和优势
•应用程序调优外设提供无缝连接到通用转换器在数据采集应用
•大容量片上SRAM用于最大的系统性能