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深圳市讯谊科技有限公司
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供应K3PE0E000E-XGC2
- 产品价格：
- ￥132/ 1pcs
￥125/ 10pcs
￥119/ 100pcs
￥115/ 1k
￥113/ 10k
- 厂 家：
- SAMSUNG
- 封 装：
- POP220
- 批 号：
- 14
- 数 量：
- 28960
产品咨询直线：0755-83622500
产品详细说明
密度16gb
组织x32
速度(Mbps)533
包220fbga
Vdd / Vddq 1.8/1.2(V)
温度(C)-25 ~ 85
大规模生产生产现状
应用程序的智能手机,平板电脑
不断增加的需求更小、更轻量级的移动
设备为设备制造商提供了一个挑战。
制造商需要找到薄移动内存芯片
符合slimmer-profile设备的空间限制。
三星移动DRAM是专为与灵活性
选择薄,功能包,占领
小板空间。三星小form-factors包括:
•小模数球栅阵列(FBGAs)
•封装(流行)
•multi-chip包(MCP)
因为这些包有非常小的形成因素,它们
最紧凑的设备可用于板在哪里
空间是非常有限的。尺寸范围从8毫米x 9毫米
(0.33。x 0.36。)约16毫米x 16毫米(0.64
在。0.64 x)。
